एएसटीएम बी८६१-०६ एक इलेक्ट्रॉनिक टाइटेनियम ट्यूब लक्ष्य

133OD*125ID*2940L शामिल निकला हुआ किनारा टाइटेनियम ट्यूब लक्ष्य टाइटेनियम Gr2 ASTM B861-06 लक्ष्य सामग्री वैक्यूम कोटिंग

लक्ष्य सामग्री प्रौद्योगिकी के विकास की प्रवृत्ति डाउनस्ट्रीम उद्योगों में पतली फिल्म प्रौद्योगिकी के विकास की प्रवृत्ति से निकटता से संबंधित है।पतली फिल्म उत्पादों या घटकों में लागू उद्योगों के तकनीकी सुधार के साथ, लक्ष्य प्रौद्योगिकी को भी बदला जाना चाहिए।सभी अनुप्रयोग उद्योगों में, अर्धचालक उद्योग को लक्षित स्पटरिंग फिल्मों के लिए सबसे कठोर गुणवत्ता आवश्यकताओं की आवश्यकता होती है।अब 12 इंच (300) सिलिकॉन वेफर का निर्माण किया गया है, और इंटरकनेक्ट की चौड़ाई कम हो रही है।सिलिकॉन वेफर निर्माताओं को लक्ष्य के लिए बड़े आकार, उच्च शुद्धता, कम अलगाव और महीन अनाज की आवश्यकता होती है, जिसके लिए आवश्यक है कि लक्ष्य सामग्री में बेहतर माइक्रोस्ट्रक्चर हो।क्रिस्टल कणों के व्यास और एकरूपता को फिल्मों की निक्षेपण दर को प्रभावित करने वाले प्रमुख कारकों के रूप में माना गया है।फ्लैट पैनल डिस्प्ले (एफपीडी) वर्षों से कैथोड रे ट्यूब (सीआरटी) के प्रभुत्व वाले कंप्यूटर मॉनीटर और टीवी सेट के लिए बाजार में रहा है।यह आईटीओ लक्ष्यों की प्रौद्योगिकी और बाजार की मांग को भी आगे बढ़ाएगा।आजकल, दो प्रकार के आईटीओ लक्ष्य हैं।एक नैनो इंडियम ऑक्साइड और टिन ऑक्साइड पाउडर का सिंटरिंग है, दूसरा इंडियम टिन मिश्र धातु लक्ष्य है।डीसी प्रतिक्रियाशील स्पटरिंग द्वारा आईटीओ पतली फिल्मों का उत्पादन किया जा सकता है, लेकिन लक्ष्य सतह ऑक्सीकरण और स्पटरिंग दर को प्रभावित करेगी, और बड़े आकार के सोने के लक्ष्य को प्राप्त करना आसान नहीं है।भंडारण प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, उच्च घनत्व और बड़ी क्षमता वाली हार्ड डिस्क के विकास के लिए बड़ी मात्रा में विशाल मैग्नेटोरेसिस्टेंस फिल्म सामग्री की आवश्यकता होती है।CoF ~ Cu बहुपरत मिश्रित फिल्म आजकल विशाल मैग्नेटोरेसिस्टेंस पतली फिल्म संरचनाओं में व्यापक रूप से उपयोग की जाती है।

मुख्य लाभ
कम घनत्व उच्च विनिर्देश शक्ति
कस्टम अनुरोध अनुकूलन
उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध
अच्छा गर्मी प्रतिरोध
उत्कृष्ट कम तापमान प्रदर्शन
अच्छा तापीय गुण
कम लोचदार मापांक