दीया 123 मिमी स्टेनलेस स्टील के अंदर उच्च घनत्व लक्ष्य:

OD150*ID123*1091 स्टेनलेस स्टील 304 स्टेनलेस स्टील ट्यूब लक्ष्य

अर्धचालक उद्योग में लक्ष्य सामग्री।सेमीकंडक्टर सामग्री को वेफर सामग्री और पैकेजिंग सामग्री में विभाजित किया जा सकता है।पैकेजिंग सामग्री में वेफर निर्माण सामग्री की तुलना में कम तकनीकी बाधाएं होती हैं। वेफर उत्पादन में सात प्रकार के अर्धचालक पदार्थ और रसायन शामिल होते हैं, जिनमें से एक लक्ष्य सामग्री को स्पटर करना है। लक्ष्य सामग्री वह है जिस पर उच्च गति वाले आवेशित कणों द्वारा बमबारी की जाती है। विभिन्न लक्ष्य सामग्री (जैसे एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील, टाइटेनियम, निकल लक्ष्य, आदि) को बदलकर, विभिन्न फिल्म सिस्टम (जैसे सुपरहार्ड, पहनने के लिए प्रतिरोधी, संक्षारण प्रतिरोधी मिश्र धातु फिल्म, आदि) प्राप्त किए जा सकते हैं।

शुद्धता लक्ष्य सामग्री के मुख्य प्रदर्शन सूचकांकों में से एक है, क्योंकि लक्ष्य सामग्री की शुद्धता का फिल्म के प्रदर्शन पर बहुत प्रभाव पड़ता है। लेकिन व्यवहार में, लक्ष्य सामग्री की शुद्धता की आवश्यकताएं भी भिन्न होती हैं। ठोस पदार्थों में अशुद्धियाँ और छिद्रों में ऑक्सीजन और जलवाष्प फिल्म निक्षेपण के मुख्य स्रोत हैं। ठोस लक्ष्य सामग्री की सरंध्रता को कम करने और स्पटरिंग फिल्म के प्रदर्शन में सुधार करने के लिए, लक्ष्य सामग्री को आमतौर पर उच्च घनत्व की आवश्यकता होती है। घनत्व भी लक्ष्य सामग्री के प्रमुख प्रदर्शन सूचकांकों में से एक है। लक्ष्य सामग्री का घनत्व न केवल स्पटरिंग दर को प्रभावित करता है बल्कि पतली फिल्मों के विद्युत और ऑप्टिकल गुणों को भी प्रभावित करता है। लक्ष्य घनत्व जितना अधिक होगा, फिल्म बनाने का प्रदर्शन उतना ही बेहतर होगा। इसके अलावा, स्पटरिंग के दौरान लक्ष्य सामग्री को थर्मल तनाव को बेहतर ढंग से झेलने के द्वारा लक्ष्य सामग्री के घनत्व और ताकत में सुधार किया जा सकता है।