OD380*23mm गैर-चुंबकीय गैर विषैले टाइटेनियम लक्ष्य

टाइटेनियम लक्ष्य Gr2 ASTM B381-06 और OD380*23 स्पटरिंग लक्ष्य स्पटरिंग सामग्री लक्ष्य स्पटरिंग

कोटिंग लक्ष्य एक स्पटरिंग स्रोत है जो उपयुक्त तकनीकी परिस्थितियों में मैग्नेट्रोन स्पटरिंग, मल्टी-आर्क आयन प्लेटिंग या अन्य प्रकार के कोटिंग सिस्टम द्वारा सब्सट्रेट पर विभिन्न कार्यात्मक फिल्में बनाता है।इसे सीधे शब्दों में कहें, तो लक्ष्य सामग्री उच्च गति वाले आवेशित कणों की बमबारी की लक्ष्य सामग्री है।जब उच्च-ऊर्जा वाले लेजर हथियारों में उपयोग किया जाता है, तो विभिन्न शक्ति घनत्व, विभिन्न आउटपुट तरंग और लेजर के विभिन्न तरंग दैर्ध्य विभिन्न लक्ष्यों के साथ बातचीत करते हैं, विभिन्न हत्या और विनाश प्रभाव उत्पन्न होंगे।उदाहरण के लिए, बाष्पीकरणीय मैग्नेट्रोन स्पटरिंग कोटिंग गर्म वाष्पीकरण कोटिंग, एल्यूमीनियम फिल्म, आदि है। अलग-अलग लक्ष्य सामग्री (जैसे एल्यूमीनियम, तांबा, स्टेनलेस स्टील, टाइटेनियम, निकल लक्ष्य, आदि) को बदलें, अलग फिल्म सिस्टम (जैसे सुपर हार्ड) प्राप्त कर सकते हैं , प्रतिरोधी, संक्षारण प्रतिरोधी मिश्र धातु फिल्म, आदि पहनें)।

गीली कोटिंग तकनीक की तुलना में, वैक्यूम कोटिंग तकनीक के निम्नलिखित फायदे हैं:
(1) पतली फिल्मों और सबस्ट्रेट्स में सामग्री का विस्तृत चयन होता है, और विभिन्न कार्यों के साथ कार्यात्मक फिल्मों को तैयार करने के लिए फिल्म की मोटाई को नियंत्रित किया जा सकता है।
(२) निर्वात के तहत पतली फिल्म तैयार करना, स्वच्छ वातावरण, और पतली फिल्में आसानी से दूषित नहीं होती हैं।इसलिए, अच्छी घनत्व, उच्च शुद्धता और समान कोटिंग वाली फिल्में प्राप्त की जा सकती हैं।
(३) फिल्म और सब्सट्रेट के बीच की बॉन्डिंग स्ट्रेंथ अच्छी है और फिल्म मजबूत है।
(४) सूखी कोटिंग अपशिष्ट तरल या पर्यावरण प्रदूषण का उत्पादन नहीं करती है।
वैक्यूम कोटिंग तकनीक में मुख्य रूप से वैक्यूम वाष्पीकरण, वैक्यूम स्पटरिंग, वैक्यूम आयन चढ़ाना, वैक्यूम बीम जमाव, रासायनिक वाष्प जमाव आदि शामिल हैं।रासायनिक वाष्प जमाव के अलावा, अन्य विधियों में निम्नलिखित सामान्य विशेषताएं हैं:
(१) सभी प्रकार की कोटिंग प्रौद्योगिकियों को एक विशिष्ट वैक्यूम वातावरण की आवश्यकता होती है, जो वाष्पीकरण या स्पटरिंग की प्रक्रिया में बनने वाले वाष्प अणुओं की गति को सुनिश्चित करने के लिए, वायुमंडल में बड़ी संख्या में गैस अणुओं द्वारा हिट, अवरुद्ध और हस्तक्षेप नहीं करने के लिए, और वातावरण में अशुद्धियों के हानिकारक प्रभावों को समाप्त करने के लिए।
(२) सभी कोटिंग प्रौद्योगिकियों को वाष्पीकरण फिल्म की सामग्री को गैस में बदलने के लिए एक स्रोत या लक्ष्य की आवश्यकता होती है।स्रोत या लक्ष्य के निरंतर सुधार के कारण, फिल्म निर्माण सामग्री की चयन सीमा का बहुत विस्तार हुआ है।धातु, धातु मिश्र धातु, इंटरमेटेलिक यौगिक, सिरेमिक या कार्बनिक पदार्थों को विभिन्न धातु फिल्मों और ढांकता हुआ फिल्मों के साथ वाष्पित किया जा सकता है, और एक ही समय में विभिन्न सामग्रियों को वाष्पित करके भी प्राप्त किया जा सकता है।
(३) वाष्पित या थूक वाली फिल्म बनाने की सामग्री को पतली फिल्म बनाने की प्रक्रिया में ठीक से मापा और नियंत्रित किया जा सकता है, ताकि फिल्म की मोटाई की एकरूपता सुनिश्चित की जा सके।
(४) प्रत्येक फिल्म ठीक समायोजन वाल्व के माध्यम से कोटिंग कक्ष में अवशिष्ट गैस की संरचना और द्रव्यमान अंश को सटीक रूप से नियंत्रित कर सकती है, जिससे वाष्पीकरण सामग्री के ऑक्सीकरण को रोका जा सकता है, ऑक्सीजन के द्रव्यमान अंश को न्यूनतम और निष्क्रिय गैस को भरना , जो गीली कोटिंग के लिए असंभव है।
(५) कोटिंग उपकरण के निरंतर सुधार के कारण, कोटिंग प्रक्रिया को लगातार महसूस किया जा सकता है, जिससे उत्पाद के उत्पादन में काफी सुधार होता है और उत्पादन प्रक्रिया के दौरान पर्यावरण को कोई प्रदूषण नहीं होता है।
(६) क्योंकि फिल्म निर्वात में बनाई जाती है, फिल्म की शुद्धता अधिक होती है, घनत्व अच्छा होता है, और सतह प्रसंस्करण के बिना उज्ज्वल होती है।यह फिल्म के यांत्रिक और रासायनिक गुणों को इलेक्ट्रोडेपोसिटेड फिल्म और रासायनिक फिल्म से बेहतर बनाता है।

1. कम घनत्व और उच्च विशिष्टता शक्ति
2. उत्कृष्ट संक्षारण प्रतिरोध
3. गर्मी के प्रभाव का अच्छा प्रतिरोध
4. क्रायोजेनिक्स संपत्ति के लिए उत्कृष्ट असर
5. गैर-चुंबकीय और गैर-विषाक्त
6. अच्छा थर्मल गुण
7. लोच का निम्न मापांक